ITEC 重新定義半導(dǎo)體制造。我們?yōu)榘雽?dǎo)體和 RFID 行業(yè)提供行業(yè)領(lǐng)先的高每小時產(chǎn)出(UPH)及高精度貼裝設(shè)備。ITEC 為半導(dǎo)體和 RFID 封裝提供創(chuàng)新的、高性價比的環(huán)氧,導(dǎo)電膠及DAF 固晶機、倒裝芯片鍵合機以及直接芯片貼裝鍵合機。
2026 年 1 月 6 日–9 日,聯(lián)合影像亮相 CES 2026,并在 North Hall · #10277 全面展示其覆蓋攝像模組、視覺系統(tǒng)、深度相機、影像整機及客戶聯(lián)名產(chǎn)品的完整業(yè)務(wù)布局,并正式發(fā)布全新業(yè)務(wù)板塊POC Studio--視覺產(chǎn)品定義與可行性驗證中心。